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硅微粉行业发展趋势

2019-12-10

(一)超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用,并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证,享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业,其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中,是高新技术产业不可缺少的重要材料。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料,需求量将快速增长,有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着I C行业的发展而快速发展,估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。

(二)球形硅微粉成为行业发展方向

近年来,计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛,CPU集成度愈来愈大,运算速度越来越快,家庭电脑和上网用户越来越多,作为技术依托的微电子工业,对大规模、超大规模集成电路封装材料,不仅要求超细,而且要求高纯、低放射性元素含量,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多,仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。国内环氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口,按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨,对该材料进行技术攻关,尽快开创具有自主知识产权的高新技术产品,具有十分重要的经济意义和社会意义。

(三)表面改性技术深化发展

粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理,有目的地改变粉体材料表面的化学性质,以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要,目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。随着下游高端应用市场的不断发展,对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高,目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的满足应用需要,粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术Z主要的发展方向之一。

 

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